Strona: Zakład Systemów Złożonych / Strona: 23

Aktualności

16 Maj

The Place of 3D Printing in the Manufacturing and Operational Process Based...

16-05-2022 r.
W czasopiśmie Tehnički glasnik opublikowany został artykuł, którego współautorem jest pracownik Zakładu Systemów Złożonych dr inż. Andrzej Paszkiewicz.
14 Maj

TECHbreakFast by Asseco

14-05-2022 r.
W dniu 12.05.2022 r. na Wydziale Elektrotechniki i Informatyki PRz odbyło się po raz kolejny wydarzenie z cyklu TECHbreakFast by Asseco.
 
13 Maj

Projekt ZSZ z medalem Międzynarodowych Targów Wynalazków i Innowacji INTARG 2022

13-05-2022 r.
Projekt "Suntrail" - System wspomagający kurację kosmetykami uzdrowiskowymi - został wyróżniony przez Kapitułę Konkursową brązowym medalem Targów Wynalazków i Innowacji INTARG w Katowicach
07 Maj

TECHbreakFast by Asseco

07-05-2022 r.
Już 12.05 (w czwartek) o godzinie 09:00 na Wydziale Elektrotechniki i Informatyki PRz odbędą się warsztaty technologiczne TECHbreakFast organizowane przez Asseco Polska.
 
04 Maj

Olimpiada informatyczna dla szkół średnich

04-05-2022 r.
Tematyka konkursu obejmuje szeroko pojętą wiedzę informatyczną, w szczególności cyberbezpieczeństwo. Wydarzenie odbędzie się 24 maja 2022 r. na Politechnice Rzeszowskiej.
28 Kwi

Akademia ProtoLab

28-04-2022 r.
W sobotę, 23 kwietnia 2022 r. wykład pt. Cyfryzacja i cyberbezpieczeństwo - współczesne wyzwania i technologie przyszłości wygłosił dr hab. inż. Dominik Strzałka, prof. PRz.
 
26 Kwi

Spotkanie z firmą OPTeam na PRz

26-04-2022 r.
O możliwościach rozwoju i realizowanych projektach opowiadali studentom przedstawiciele firmy OPTeam
24 Kwi

XXXVII Międzynarodowy Salon Edukacyjny Perspektywy

24-04-2022 r.
Pracownicy PRz oraz studenci wzięli udział w targach edukacyjnych dla województwa Mazowieckiego
 

Nasze serwisy używają informacji zapisanych w plikach cookies. Korzystając z serwisu wyrażasz zgodę na używanie plików cookies zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki, które możesz zmienić w dowolnej chwili. Więcej informacji odnośnie plików cookies.

Akceptuję